Konzeptentwicklung von optischen und elektronischen Aufbauten
und Mikrosystemen z.B. im Bereich
Optischer Nachrichtentechnik
Sensorik
Medizintechnik
FEM-Simulation von Bauteilen wie z.B.
thermische Modeling für die
Abführung von Verlustleistung,
Modeling von mechanischen Spannungen,
von elektro-magnetischen Feldern,
und anderen multi-physikalischen
Bauteilbelastungen.
Optimierung der Konstruktion, zum Beispiel in Bezug auf
Temperaturmanagement und Reduzierung von mechanischen Spannungen
Einführung von neuen Aufbau-
und Verbindungsprozessen
in die Fertigung
Einsatz von waferbasierten Fertigungsverfahren für die hybride
Mikromontage